iPhone 15 Pro gặp lỗi cổng USB-C khi sạc với sạc dự phòng

Các mẫu iPhone 15 Pro mới của Apple có nhiều tính năng mới so với các mẫu iPhone 14 Pro của năm ngoái. Công ty cuối cùng đã chuyển sang sử dụng cổng USB-C tiêu chuẩn của ngành thay cho cổng Lightning độc quyền của mình. Với sự bổ sung mới, Apple đã thực hiện nhiều cải tiến về bộ tính năng mà cổng mới mang lại. Tuy nhiên, hiện tại nó cũng có những hạn chế của nó.

NVIDIA bị thanh tra chống độc quyền Pháp điều tra nghi ngờ vi phạm cạnh tranh

Văn phòng của NVIDIA tại Pháp đã bị các cơ quan chống độc quyền và pháp luật Pháp đột kích do nghi ngờ tham gia vào các hành vi cạnh tranh không lành mạnh.

Windows 11 vẫn kém xa Windows 10 về thị phần dù đã ra mắt 2 năm

Windows 11 vẫn kém xa người tiền nhiệm, Windows 10, về thị phần - ngay cả khi Windows 11 đã ra mắt được 2 năm. Theo StatCounter, Windows 10 chiếm 71,64% thị phần hệ điều hành Windows trên thế giới, trong khi Windows 11 chỉ chiếm 23,61%.

Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn

MSI đã công bố dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40 vào cuối tháng trước. Chúng tôi nhận thấy rằng họ đã mở rộng dòng sản phẩm này để bao gồm các card đồ họa Ada Lovelace hàng đầu của Nvidia, cụ thể là các model GeForce RTX 4080 và RTX 4090, hai trong số những card đồ họa tốt nhất hiện nay. Nếu có gì, những card đồ họa thường cồng kềnh và mạnh mẽ này sẽ được hưởng lợi nhiều hơn từ việc giảm kích thước.

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

iPhone 15 Pro gặp lỗi cổng USB-C khi sạc với sạc dự phòng

Các mẫu iPhone 15 Pro mới của Apple có nhiều tính năng mới so với các mẫu iPhone 14 Pro của năm ngoái. Công ty cuối cùng đã chuyển sang sử dụng cổng USB-C tiêu chuẩn của ngành thay cho cổng Lightning độc quyền của mình. Với sự bổ sung mới, Apple đã thực hiện nhiều cải tiến về bộ tính năng mà cổng mới mang lại. Tuy nhiên, hiện tại nó cũng có những hạn chế của nó.

NVIDIA bị thanh tra chống độc quyền Pháp điều tra nghi ngờ vi phạm cạnh tranh

Văn phòng của NVIDIA tại Pháp đã bị các cơ quan chống độc quyền và pháp luật Pháp đột kích do nghi ngờ tham gia vào các hành vi cạnh tranh không lành mạnh.

Windows 11 vẫn kém xa Windows 10 về thị phần dù đã ra mắt 2 năm

Windows 11 vẫn kém xa người tiền nhiệm, Windows 10, về thị phần - ngay cả khi Windows 11 đã ra mắt được 2 năm. Theo StatCounter, Windows 10 chiếm 71,64% thị phần hệ điều hành Windows trên thế giới, trong khi Windows 11 chỉ chiếm 23,61%.

Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn

MSI đã công bố dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40 vào cuối tháng trước. Chúng tôi nhận thấy rằng họ đã mở rộng dòng sản phẩm này để bao gồm các card đồ họa Ada Lovelace hàng đầu của Nvidia, cụ thể là các model GeForce RTX 4080 và RTX 4090, hai trong số những card đồ họa tốt nhất hiện nay. Nếu có gì, những card đồ họa thường cồng kềnh và mạnh mẽ này sẽ được hưởng lợi nhiều hơn từ việc giảm kích thước.

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.